【齐聚厦门】重磅嘉宾揭晓！玻璃通孔与材料、三维堆叠封装双主题，先进封装技术工艺培训

2024年11月28~29日，由厦门云天半导体科技有限公司与厦门大学联合主办、雅时国际商讯承办、厦门市集成电路行业协会协办“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”即将在厦门召开。

会议将用2天呈现，敬请关注以下要点：

第一天：上午，设主场报告，邀请厦门云天、长电科技、华大九天等头部企业做先进封装技术发展趋势探讨。下午，设“玻璃通孔与材料、三维堆叠封装”双主题分会场，就热点的玻璃芯基板、TGV、chiplet、光电合封、异构集成、2.5D&3D封装设计等技术，从新工艺、新设备、新材料角度，分享产业上的应用解决方案。

第二天：全天，设技术工艺培训专场，针对技术难点如基板翘曲、无氰电镀、键合材料、湿法制程等进行解析。