晶圆封装测试，这类设备少不了

半导体设备具有技术高度密集和尖端的特点，这也决定了其在整个行业中起着举足轻重的作用。其中，晶圆封装及组装设备大约占所有设备的7%，测试设备约占9%，在集成电路的生产工序中不可或缺。

苏美达国际技术贸易有限公司（以下简称“苏美达”）在机电设备进口领域深耕多年，此次携手马来西亚QES机电科技有限公司（以下简称“QES”），合作代理其半导体晶圆检测系统和设备，为国内半导体生产企业带来先进的技术与优质的服务。

QES的中国市场负责人告诉小编，其实国内已有不少客户，其中不乏行业中排名靠前的生产企业了解并选择了他们的设备和服务。QES的第一光检测系统、第二光检测系统、第三光检测系统、晶圆封装与拆封系统等设备备受青睐。

下面，就和小编一起看看QES对如下设备的介绍吧！

#1 晶圆包装与拆封系统

#2 第一光检测系统

#3 丝焊后检测系统(全自动第三光检测系统)

#4 晶圆传送系统

#5 全自动晶圆ID读取、条码标签打印以及粘贴系统

看了这么多

你是不是也被QES的先进设备吸引啦？

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